S100芯片集成通讯基带的版本，后续还将会用于小蓝M系列上，进一步竞争低端市场。
而S101芯片，也将会取代预定的高通MSM7X30芯片组以及德州仪器的OMAP36系列芯片组，成为小蓝3/威酷K80的芯片。
S101芯片第一次流片虽然时间上有所拖延，但是却是做到了一次流片就成功，如今量产也比较顺利。
各种测试后，这款集成了智云自家通讯基带的SOC芯片已经达到了设计要求，1GHZ主频的单核芯片在当下的中端市场里还是有一些竞争力的。
搭载了这款芯片的小蓝3以及换壳版威酷K80，准备在年后三月份的春季发布会里发布上市。
同时智云半导体还在搞S103，这是S100系列里的单核的芯片，性能可以说相当不错，直接比肩8X55芯片去的。
估计有望在下个月，也就是三月份搞流片成功，而且是成熟的S100系列构架，流片难度不大，基本可以视为大概率能流片成功。
这款芯片的性能其实很不错，只是有点生不逢时……
因为智云手机里的S系列不可能用这个。就连C系列，也直接跳过了单核的芯片，采用了中端的双核芯片了……
C4连样机设计都已经完成了，下一步就是仔细打磨完善然后开始备产，不可能中途换芯片的。
不然用个单核的也是很不错的。
所以S103虽然设计性能不错，但是只能用在威酷电子那边了，大概率会使用在小蓝MAX3上以及小蓝T系列PRO版本上，预计在秋季的时候发布。
但是有得有失，S100系列无法搭载在智云手机上的同时，至少威酷电子那边是不用担心没有芯片用了……智云半导体的三款S100系列的单核芯片，覆盖800MHZ、1GHZ、三个级别，足够他们全系列使用了。
尤其是的单核芯片，还是很不错的。
至于智云手机那边，同样也有着自研芯片手机计划，只不过是双核手机计划而已。
由于智云今年的C4系列以及S11系列，都已经确定继续采用高通以及德州仪器的双核芯片。
但是为了避免智云半导体设计研发的S200双核芯片一切顺利，准时在夏天的时候就流片成功，结果却失去装机对象。
智云手机专门开启了A计划，这个A系列手机，将会从一开始就奔着自研双核芯片去，哪怕自研双核芯片延后，那么也跟着继续修改设计延后。
这个A系列手机，就是专门为了搭载自研双核芯片而生的！
甚至为此有着极为灵活的市场定位，一切顺利的话可能就定位于三千元到四千元的准高端市场。
但是要是不顺利，时间表大幅度推迟，等推向市场的时候市场上已经双核手机满天飞的话，可能市场定位就只有两三千元了。
因为灵活的市场定位，因此A计划也是有好几个版本的，专门针对不同的情况设计不同的版本，分别面向高端、中端市场……其采用各种物料工艺其实都不太一样。
但是不管如何，S200系列芯片研发出来后，智云科技这边都会为它准备好一个载体：A系列手机。
然后推向市场！
实在不行……还有威酷电子那边的中低端手机兜底嘛！